嵌入式硬件工程师

岗位职责：

（1）负责硬件方案设计、核心器件选型、原理图设计与PCB layout评审。

（2）使用Altium Designer等工具完成多层高速PCB设计，对常用通信接口熟悉和有一定EMC设计意识。

（3）跟进PCB制板、SMT贴片、调试测试全过程，输出生产资料与工艺文档。

（4）参与硬件测试、问题定位与解决，支持试产与量产过程中的硬件问题分析，产品设计前期需独立焊接调试验证产品。

（5）撰写硬件设计文档、测试报告、BOM及生产指导文件。 与结构、软件、测试等部门协作，推动产品按时高质量交付。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，3年以上硬件开发经验。

（2）精通Altium Designer，能独立完成4层及以上PCB设计，熟悉高速电路、数模混合电路设计规范。

（3）熟悉硬件开发全流程，具有从设计到量产的全过程经验，至少主导或深度参与过3个以上量产项目。

（4）熟悉常用硬件调试工具，具备扎实的电路分析与故障排查能力。

（5）熟悉EMC、安规等认证测试标准，具备相关问题整改经验。

优先考虑：

（1）有物联网等、医疗电子关领域经验。

（2）熟悉常用通信接口（如USB、Ethernet、MIPI、PCIe等）设计与调试。

（3）具备一定的单片机或ARM底层驱动开发能力。

机械设计工程师

岗位职责：

（1）负责机器人产品机械设计，根据产品需求提出解决方案，并作可行性分析评估；

（2）完成非标设备的机械三维模型设计与渲染、力学分析，装配体组装设计，制定加工图、装配图、效果图；

（3）负责完成伺服元件，传动原件，相关传感器或零部件选型与设计，制作采购清单，BOM表等，配合完成采购工作；

（4）负责产品安装调试的技术支持，与电气工程师协作完成整机调试工作；

（5）编制设备使用说明书、验收标准及相关作业指导书等文件。

岗位要求：

（1）本科及以上学历，机械类专业,有3年及以上相关开发经验（机器人方向、中大型医疗设备经验优先）；

（2）熟悉机械加工工艺及装配工艺；

（3）具备一定的电子电气和传感器知识，能够独立完成机械相关工作；

（4）精通Solidworks，AutoCAD等机械设计相关软件，掌握零件静力学基本仿真计算及优化；

（5）熟练的英文读写能力，学习新事物能力强；

（6）具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心，具有较为开放的思维；

（7）具备良好的学习能力，能够承受较大压力；

（8）有创业精神，能独立思考；

（9）参加Robocon/RoboMasters等机器人大赛经验者，有机器人或汽车电子相关产品开发经验者优先考虑。

（10）工作地点：广东佛山